芯碁微装:今年4微米的IC载板设备即将进行生产线的量产测试
2023-08-30
(资料图片)
芯碁微装近日在接受投资者调研时称,在IC载板方面,今年4微米的IC载板设备即将进行生产线的量产测试,打破了日本企业在6微米以下技术节点领域的垄断;在先进封装方面,再布线方面测试情况表现良好,客户端评价较高;在平板显示方面,公司部分设备已在研发之中,高世代线等部分技术节点有所突破;在制版设备方面,满足量产90nm制程设备近期将会出货给客户;其他的分立元器件也在陆续发货。
(文章来源:界面新闻)
标签:
上一篇: 成长没有完美,遗憾只为珍惜
下一篇: 最后一页